La fabrication d'un composant semi-conducteur est un processus complexe, impliquant de nombreuses étapes sous vide. Le procédé de dépôt en fait parti et consiste à déposer un matériau sur le wafer grâce à plusieurs technologies : PVD (Physical Vapor Deposition), PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition),...
Chaque technologie nécessite un niveau de vide différent. Nous fournissons des systèmes à vide perfectionnés et adaptés généralement composés de pompes à palettes bi-étagées, de pompes à pistons et de boosters.
DÉCOUVREZ
Notre équipe vous accompagne dans tous vos projets de Vide industriel et de Surpression.
